如何利用PCB技術優化電源模塊性能

電源模塊廠家如何利用PCB技術優化電源模塊

印制板規劃技巧，優化功率模塊功能，全球缺乏動力質疑的問題，使各國政府都開始大力宣傳節能減排新政。電子產品的能耗規格越來越嚴格，全球缺乏動力的動力使得各國政府開始大力推行新的節能政策。電子產品能源規格更加嚴格，對電源規劃工程師而言，如何規劃更高功率，更高功率的功能是永久性的戰斗。本文從一個功率PCB的計劃開始，描述了用于優化SIMPLESWITCHER功率模塊功能的最佳PCB規劃實踐，示例和技巧。

規劃電源計劃時首先要考慮的是兩個開關電流環路的物理環路面積。雖然這些環路區域在電源模塊中是不可見的，但是知道這兩個環路的電流路徑仍然是重要的，因為它們延伸到電源模塊之外。在回路1中，載流輸入旁路電容（Cin1）在高端MOSFET持續導通期間通過MOSFET到達內部電感和輸出旁路電容（CO1），并最終返回到旁路電容。

環路2是內部高端MOSFET的關斷時間和低端MOSFET的導通時刻。存儲在內部電感中的能量流過輸出旁路電容和低端MOSFET，最終返回到GND。兩個環沒有堆疊的區域，包括環之間的間隙，是高di / dt電流的區域。輸入旁路電容（Cin1）在向轉換器提供高頻電流并將高頻電流返回到其源極通路中起著關鍵作用。

輸出旁路電容（Co1）充當高頻濾波器，用于切換噪聲，但不會導致較大的通信電流。由于這些原因，模塊上的輸入和輸出電容盡可能靠近各自的VIN和VOUT引腳放置。這些連接的電感可以通過最小化和拓寬旁路電容器和它們各自的VIN和VOUT引腳之間的走線來最小化。

最小化電感的PCB計劃具有以下兩個優點。在列表頂部，通過推進Cin1和CO1之間的能量傳輸來增強組件功能。這將確保模塊具有出色的高頻旁路，可在高di / dt電流下將感應電壓的峰值降至最低。它們一起還使設備噪聲和電壓應力最小化確保其正常運行。 其次，要盡量減少電磁干擾

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